【輔導處轉知】清華大學與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動
發佈日期 :
2026-01-25
最後更新日期 :
2026-01-25
公告分類 :
研習,比賽與活動,輔導處公告,大學營隊公告
清華大學與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動
一、活動日期:115年7月27日(一)~7月31日(五)。
二、活動時間:每日09:00-19:30。
三、活動地點:國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
四、住宿安排:清華會館。
五、線上報名網址:https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/
六、報名期限:115年3月31日(二)17:00。
七、錄取公告:115年4月30日(四)17:00,於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
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